G8738A 大电流同步降压IC应用介绍 (适用于小体积大电流车充）

 l  简介

1       内置大电流MOS管 可设置的最大峰值电流限制

2       外围原件较少 在采用多层板散热良好时可以做到8A输出电流

3       芯片采用QFN封装 800KHZ同步降压模式 外围可以使用较小尺寸的原件 在PCB面积受限制的情况下也可以达到较大的电流输出和保持良好的稳定性。

1.      BS外接电容靠近LX引脚端放置。 

2.      电感靠近LX引脚放置 缩小LX铜皮连接长度和面积。 

3.      FB外接电阻靠近FB引脚防止 远离LX铜箔及电感，减少干扰。

4.      输入端电容及输出端电容靠近输入及输出引脚，电容应在主电流回路上，电流应先经过电容在输入和输出，并且电容地线和芯片地线尽量在同一平面铜箔上靠近。此点对负载能力及效率有较大影响。

5.      芯片地线尽量连接大面积整块铜箔帮助散热 芯片有过热保护 良好散热有助于提升输出电流能力降低温度。